三綜合試驗箱的執行滿(mǎn)足標準及試驗方法

更新時(shí)間：2023-07-28 點(diǎn)擊次數：751

　　三綜合試驗箱適用于電子儀器儀表、材料、電工、車(chē)輛、金屬、電子產(chǎn)品等各種電子元氣件在高溫、低溫振動(dòng)環(huán)境下，檢驗其性能和各項指標及質(zhì)量管理之用。

　　執行滿(mǎn)足標準及試驗方法：

　　GBT10586-2006濕熱試驗箱技術(shù)條件

　　GB10592-2008高低溫試驗箱技術(shù)條件(溫度交變)

　　GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗A:低溫(IEC60068-2-1:2007)

　　GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B:高溫(IEC60068-2-1:2007)

　　GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cab:恒定濕熱試驗(IEC60068-2-78:2001)

　　GB/T2423.59-200電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/ABMFh:溫度濕度振動(dòng)三綜合

　　GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Db:交變濕熱12h+12h循環(huán)(IEC60068-2-30:2005)

　　GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cb:設備用恒定濕熱(IEC60068-2-56)

　　GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N:溫度變化(IEC60068-2-14)

　　GJB150.3A-2009jun用裝備實(shí)驗室環(huán)境試驗方法第3部分：高溫試驗

　　GJB150.4A-2009jun用裝備實(shí)驗室環(huán)境試驗方法第3部分：低溫試驗

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